Pendaftaran TA Capstone Batch Ke-2 Prodi S1 RPL Tahun Akademik 2627
Bagi mahasiswa yang mengambil MK Penulisan Proposal Semester Ganjil 2627 dan belum masuk ke dalam skema WRAP (Internship, Researchship, Entrepreneurship), silakan mengikuti Pendaftaran TA Capstone Batch ke-2. Informasi Pendaftaran:📅 08 September 2026 – 11 September 2026, pukul 11.30 WIB🔗 https://bit.ly/2627-PelaporanWRAPdanPendaftaranTACapstone-S1RPL Hasil plotting topik dan kelompok Capstone bagi pendaftar batch ke-1 dapat diakses melalui:🔎 https://bit.ly/2627-PlottingTopikdanTimTACapstone-S1RPL Jangan […]
Informasi Pelaporan WRAP (Researchship, Internship, Entrepreneurship) & Pendaftaran TA Capstone Prodi S1 RPL Tahun Akademik 2627
1️⃣ Pelaporan skema WRAP (Researchship, Internship, Entrepreneurship)Dedline pendataan mahasiswa skema WRAP, 2️⃣ Pendaftaran TA CapstonePeriode pendaftaran TA Capstone: 21–28 Agustus 2026link pendaftaran dapat dibaca pada info di bawah ini. Info lengkap dan proses pendaftaran untuk SKEMA WRAP dan TA CAPSTONE dapat diakses melalui,📌 https://bit.ly/2627-PelaporanWRAPdanPendaftaranTACapstone-S1RPLMohon dapat dibaca dengan tuntas seluruh info yang ada pada url di […]
SOSIALISASI TA CAPSTONE PERIODE 2627 – PRODI S1 REKAYASA PERANGKAT LUNAK
Bagi mahasiswa S1 RPL yang mengambil Matakuliah Penulisan Proposal pada semester ganjil 2026/2027, bersama ini kami mengundang untuk hadir pada acara “Sosialisasi TA Capstone”. Pada acara sosialisasi ini juga akan ada penjelasan terkait topik-topik TA Capstone yang akan ditawarkan pada pada semester ganjil 2026/2027. Detail pelaksanaan:🗓️ Kamis, 13 Agustus 2026⏰ 10.00 – 12.00 WIB📍 Online […]
Capstone Project Topic Submission 2026/2027
Prodi S1 Rekayasa Perangkat Lunak Telkom University membuka pendaftaran use case (Tugas Akhir) Capstone Project untuk mitra (industri, pemerintahan, ataupun komunitas) dan Bapak/Ibu Dosen yang mempunyai topik ataupun use case yang dapat ditawarkan kepada mahasiswa yang pengerjaannya dalam bentuk berkelompok. Berikut link pendaftarannya,https://bit.ly/2627-CapstoneProjectTopicSubmission Batas Akhir Pendaftaran,Hari Minggu, 09 Agustus 2026, pukul 23:59 WIB Apabila ada […]
CAPSTONE EXPO 2026 – PRODI S1 REKAYASA PERANGKAT LUNAK, TELKOM UNIVERSITY
Halo sobat Telutizen dan seluruh Civitas Akademika 🙌🏻Datang dan saksikan langsung Pameran Capstone Design (Proyek Tingkat III) dari Prodi S1 Rekayasa Perangkat Lunak Telkom University! Nggak cuma pameran karya, di sini kamu juga bisa ikutan Sharing Session bareng praktisi industri yang keren banget! Narasumber:🧑🏻 Jaka Arya Pradana (Co-Founder & CEO Rafiqspace.ai)🧑🏻 Agung Widyangga Rethanindita (Wakil […]
Capstone Project Topic Submission 2026/2027
Prodi S1 Rekayasa Perangkat Lunak Telkom University membuka pendaftaran use case (Tugas Akhir) Capstone Project untuk mitra (industri, pemerintahan, ataupun komunitas) dan Bapak/Ibu Dosen yang mempunyai topik ataupun use case yang dapat ditawarkan kepada mahasiswa yang pengerjaannya dalam bentuk berkelompok. Berikut link pendaftarannya,https://bit.ly/CapstoneProjectTopicSubmission2627 Batas Akhir Pendaftaran,Hari Jumat, 31 Juli 2026, pukul 23:59 WIB Apabila ada […]
