Informasi Pelaporan WRAP (Researchship, Internship, Entrepreneurship) & Pendaftaran TA Capstone Prodi S1 RPL Tahun Akademik 2627
1️⃣ Pelaporan skema WRAP (Researchship, Internship, Entrepreneurship)Dedline pendataan mahasiswa skema WRAP, 2️⃣ Pendaftaran TA CapstonePeriode pendaftaran TA Capstone: 21–28 Agustus 2026link pendaftaran dapat dibaca pada info di bawah ini. Info lengkap dan proses pendaftaran untuk SKEMA WRAP dan TA CAPSTONE dapat diakses melalui,📌 https://bit.ly/2627-PelaporanWRAPdanPendaftaranTACapstone-S1RPLMohon dapat dibaca dengan tuntas seluruh info yang ada pada url di […]
SOSIALISASI TA CAPSTONE PERIODE 2627 – PRODI S1 REKAYASA PERANGKAT LUNAK
Bagi mahasiswa S1 RPL yang mengambil Matakuliah Penulisan Proposal pada semester ganjil 2026/2027, bersama ini kami mengundang untuk hadir pada acara “Sosialisasi TA Capstone”. Pada acara sosialisasi ini juga akan ada penjelasan terkait topik-topik TA Capstone yang akan ditawarkan pada pada semester ganjil 2026/2027. Detail pelaksanaan:🗓️ Kamis, 13 Agustus 2026⏰ 10.00 – 12.00 WIB📍 Online […]
Capstone Project Topic Submission 2026/2027
Prodi S1 Rekayasa Perangkat Lunak Telkom University membuka pendaftaran use case (Tugas Akhir) Capstone Project untuk mitra (industri, pemerintahan, ataupun komunitas) dan Bapak/Ibu Dosen yang mempunyai topik ataupun use case yang dapat ditawarkan kepada mahasiswa yang pengerjaannya dalam bentuk berkelompok. Berikut link pendaftarannya,https://bit.ly/2627-CapstoneProjectTopicSubmission Batas Akhir Pendaftaran,Hari Minggu, 09 Agustus 2026, pukul 23:59 WIB Apabila ada […]
