0
Agu
21
Informasi Pelaporan WRAP (Researchship, Internship, Entrepreneurship) & Pendaftaran TA Capstone Prodi S1 RPL Tahun Akademik 2627
1️⃣ Pelaporan skema WRAP (Researchship, Internship, Entrepreneurship)Dedline pendataan mahasiswa skema WRAP, 2️⃣ Pendaftaran TA CapstonePeriode pendaftaran TA Capstone: 21–28 Agustus 2026link pendaftaran dapat dibaca pada info di bawah ini. Info lengkap dan proses pendaftaran untuk SKEMA WRAP dan TA CAPSTONE dapat diakses melalui,📌 https://bit.ly/2627-PelaporanWRAPdanPendaftaranTACapstone-S1RPLMohon dapat dibaca dengan tuntas seluruh info yang ada pada url di […]
Sep
16
Tren Terkini dalam Rekayasa Perangkat Lunak
Raih Masa Depan Cerah Bersama S1 Rekayasa Perangkat Lunak Telkom University Perkembangan dunia teknologi berjalan dengan sangat cepat, dan Rekayasa Perangkat Lunak (RPL) menjadi salah satu bidang yang berada di garis depan perubahan tersebut. Setiap tahun, muncul tren baru yang tidak hanya mengubah cara perangkat lunak dikembangkan, tetapi juga cara manusia berinteraksi dengan teknologi di [...]
DETAIL
